晶闸管制作工艺流程

 有许多客户用了很多次晶闸管，但是不知道它的构造及工艺流程，在市场中也有绝大不良商家缩减工艺，节约成本，这些在消费者眼中是看不到，今天小编就将晶闸管的常规制造工艺技术讲一下：

1、  常规工艺流程

      单品硅片清洗   →  扩散   →  光刻  → 扩散 → 烧结 → 镀膜  →  合金化  → 台面选型  → 保护 → 封装

2、  工艺名称说明

 2.1 单晶硅片清洗：采用超声清洗去油及有机物杂质，用化学试剂加热去除金属离子及油性杂质。

2.2  扩散：在高温下引入正负电荷杂质，改变杂质浓度或单品硅的类型。

2.3  光刻：给氧化层或铝层做图形实现选择性扩散或去除不需铝的区域上的铝膜。

2.4   烧结：在高温下实现硅片和铜片的合金化。

2.5   镀膜：用真空镀膜设备在硅片上镀一层铝。

2.6    合金化：在真空下实现硅片和铝层的合金化结合。

2.7    台面造型：通过在芯片外围上造型实现器件的电压特性。

2.8    保护：用有机保护材料对台面做保护，保证器件电特性的稳定。

2.9   封装：将芯片封到外壳中。

       所以，就这样一只元件诞生了，但是还没有完，送到客户手上，至少还要经过不少于19项的电气参数的专业检测，瑞新的出厂元件均对应唯一的可追溯编码，确保留档参数明晰可查。